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摩特智能芯片封装之固晶工艺
时间：2024-11-27
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摩特智能的芯片封装工艺：
将晶片Die从晶圆Wafer上采用焊头吸嘴利用真空拾取,在视觉引导下放置在引线框架或者封装基板的指定焊盘区域,使芯片和焊盘粘结固定。固晶工艺质量和效率会直接影响后续引线键合的质量和效率,因此固晶是半导体后道工序中关键技术之一,固晶工艺装备也是半导体封装中最为关键的核心装备之一。目前国产固晶机只能用在精度较低的如发光二极管等低端市场,先进封装只能靠进口。目前我们采用的是ASM公司的AD830和AD838L等进口成熟设备。
摩特智能专业，专注。
