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摩特智能芯片封装之键合工艺
时间：2024-11-27
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摩特智能的芯片封装工艺：
引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。广泛应用于集成电路(IC)封装中。在芯片打线过程中,DOE(DesignofExperiment,实验设计)参数对于优化键合质量和提高生产效率至关重要,键合牢固程度受压力、温度、表面度、金线以及打线经验等综合影响。我们采用了多台先进的键合设备和纯金线键合,专业的工程师操作,良品率高、效率高、稳定性好。
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