集成传感器:采用标准生产硅半导体集成电路的技术制造。通常，用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器:由沉积在介质衬底(基板)上的相应敏感材料制成。采用混合工艺时，同样可以在这个基板上制造部分电路。
厚膜传感器:由相应材料的浆料涂覆在陶瓷基板上。基板通常由Al2O3制成，然后热处理以形成厚膜。
陶瓷传感器:采用标准陶瓷技术或其变种技术(溶胶、凝胶等)生产。完成适当的准备操作后，成型的部件在高温下烧结。
厚膜和陶瓷传感器有许多共同的特点。在某些方面，可以认为厚膜技术是陶瓷技术的变形。每一种技术都有其优缺点。陶瓷和厚膜传感器的使用是合理的，因为研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性。
